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盈盛国际接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况

更新时间:2018-12-13 点击数:

“半导体家当 ”入选中投参谋 2018年十年夜 投资热点!
1.半导体家当 属于公民 经济的基础性支撑家当 。无论是从科技照样 经济的角度看,半导体的重要性都是异常 巨年夜 且难以替代的,政府对家当 的搀扶 态度也十分坚定。2017年中国半导体家当 范围 日益扩年夜 ,集成电路的销售额达到 5411.3亿元,同比增长24.8%,我国半导体家当 景气度连续 走高,迎来新一轮成长 机遇。
2.“中兴事件”发酵引发市场新一轮投资热潮。从全球成长 形势看,随着美国对中国成长 高端制造业制造的诸多阻碍,我国企业掌握成长 的主动权刻不容缓。当前我国半导体家当 的国产替代方式加快,需求缺口加年夜 ,对国内企业来说机遇空前。
3.半导体细分家 当 众多,市场朋分 性强,投资机会年夜 。
半导体家当 链条长,应用领域辽阔 ,具有很强的市场朋分 性,从上游的半导体资料 和设备到中游集成电路焦点 家当 链再到下游的应用领域所涉及的范围 十分广年夜 ,很难形成一家独年夜 的垄断格局 ,因此有利于企业利用自身特点,形成自己的技术体系和竞争优势。

第一章 半导体行业家当 链基本概述
1.1 半导体的界说 和分类
1.1.1 半导体的界说
1.1.2 半导体的分类
1.1.3 半导体的应用
1.2 半导体家当 链剖析
1.2.1 半导体家当 链结构
1.2.2 半导体家当 链流程
1.2.3 半导体家当 链转移
第二章 2016-2018年全球半导体家当 成长 剖析
2.1 2016-2018年世界半导体市场总体剖析
2.1.1 市场销售范围
2.1.2 家当 研发投入
2.1.3 销售收入结构
2.1.4 区域市场格局
2.1.5 市场竞争状况
2.1.6 资本支出预测
2.1.7 家当 成长 前景
2.2 2016-2018年美国半导体市场成长 剖析
2.2.1 家当 成长 综述
2.2.2 市场成长 范围
2.2.3 市场出口状况
2.2.4 研发支出范围
2.2.5 行业并购动态
2.2.6 家当 成长 战略
2.2.7 未来成长 前景
2.3 2016-2018年韩国半导体市场成长 剖析
2.3.1 家当 成长 综述
2.3.2 市场成长 范围
2.3.3 市场成长 形势
2.3.4 市场出口剖析
2.3.5 技术成长 偏向
2.4 2016-2018年日本半导体市场成长 剖析
2.4.1 行业成长 历史
2.4.2 硅片家当 现状
2.4.3 资料 市场成长
2.4.4 市场成长 动态
2.4.5 企业竞争优势
2.4.6 行业成长 经验
2.4.7 未来成长 方法
2.5 其他国度
2.5.1 荷兰
2.5.2 英国
2.5.3 法国
2.5.4 德国
第三章 中国半导体家当 成长 情况 剖析
3.1 政策情况
3.1.1 智能制造政策
3.1.2 集成电路政策
3.1.3 半导体制造政策
3.1.4 智能传感器政策
3.1.5 家当 投资基金支持
3.2 经济情况
3.2.1 宏不雅 经济成长 现状
3.2.2 工业经济增长情况
3.2.3 固定资产投资情况
3.2.4 经济转型升级态势
3.2.5 未来经济成长 展望
3.3 社会情况
3.3.1 互联网运行状况
3.3.2 可穿戴设备普及
3.3.3 研发经费投入增长
3.3.4 科技人才部队 壮年夜
3.4 技术情况
3.4.1 高密度的嵌入设计
3.4.2 跨学科横向成长 运用
3.4.3 突破极限的开发成长
第四章 2016-2018年中国半导体家当 成长 剖析
4.1 中国半导体家当 成长 综述
4.1.1 行业成长 历程
4.1.2 行业成长 意义
4.1.3 家当 成长 基础
4.2 2016-2018年中国半导体市场成长 范围
4.2.1 家当 成长 态势
4.2.2 家当 范围 现状
4.2.3 市场成长 形势
4.3 中国半导体家当 成长 问题剖析
4.3.1 家当 技术落后
4.3.2 家当 成长 困境
4.3.3 应用领域受限
4.3.4 市场垄断困境
4.4 中国半导体家当 成长 方法建议
4.4.1 家当 成长 战略
4.4.2 家当 国产化成长
4.4.3 加强技术立异
4.4.4 突破垄断策略
第五章 2016-2018年中国半导体行业上游半导体资料 成长 综述
5.1 半导体资料 相关概述
5.1.1 半导体资料 基本介绍
5.1.2 半导体资料 主要类别
5.1.3 半导体资料 成长 特征
5.1.4 半导体资料 家当 图谱
5.2 2016-2018年全球半导体资料 成长 状况
5.2.1 市场销售范围
5.2.2 市场结构剖析
5.2.3 市场竞争状况
5.3 2016-2018年中国半导体资料 行业运行状况
5.3.1 应用环节剖析
5.3.2 家当 支持政策
5.3.3 行业销售范围
5.3.4 家当 转型升级
5.4 半导体制造主要资料 :硅片
5.4.1 硅片基本简介
5.4.2 硅片生产工艺
5.4.3 市场竞争状况
5.4.4 市场供给 范围
5.4.5 市场价格走势
5.4.6 市场需求预测
5.5 半导体制造主要资料 :靶材
5.5.1 靶材基本简介
5.5.2 靶材生产工艺
5.5.3 市场成长 范围
5.5.4 全球市场格局
5.5.5 国内市场格局
5.5.6 技术成长 趋势
5.5.7 市场范围 预测
5.6 半导体制造主要资料 :光刻胶
5.6.1 光刻胶基本简介
5.6.2 光刻胶工艺流程
5.6.3 行业运行状况
5.6.4 全球家当 格局
5.6.5 国内家当 格局
5.7 其他主要半导体资料 市场成长 剖析
5.7.1 掩膜版
5.7.2 CMP抛光资料
5.7.3 湿电子化学品
5.7.4 电子气体
5.7.5 封装资料
5.8 中国半导体资料 行业存在的问题及成长 对策
5.8.1 行业成长 滞后
5.8.2 产品 同质化问题
5.8.3 供给 链不完善
5.8.4 行业成长 建议
5.8.5 行业成长 思路
5.9 半导体资料 家当 未来成长 前景展望
5.9.1 行业成长 趋势
5.9.2 行业需求剖析
5.9.3 行业前景剖析
第六章 2016-2018年中国半导体行业上游半导体设备成长 剖析
6.1 半导体设备相关概述
6.1.1 半导体设备重要作用
6.1.2 半导体设备主要种类
6.1.3 半导体设备主要厂商
6.2 2016-2018年全球半导体设备市场成长 形势
6.2.1 市场销售范围
6.2.2 市场结构剖析
6.2.3 市场区域格局
6.2.4 重点厂商介绍
6.2.5 市场成长 预测
6.3 2016-2018年中国半导体设备市场成长 现状
6.3.1 市场销售范围
6.3.2 行业主要厂商
6.3.3 市场国产化趋势
6.4 半导体家当 链主要环节焦点 设备剖析
6.4.1 硅片制造设备
6.4.2 晶圆制造设备
6.4.3 封装测试设备
6.5 中国半导体设备市场投资机遇剖析
6.5.1 行业投资机会剖析
6.5.2 建厂加速拉动需求
6.5.3 家当 政策搀扶 成长
第七章 2016-2018年中国半导体行业中游集成电路家当 剖析
7.1 2016-2018年中国集成电路家当 成长 综况
7.1.1 集成电路家当 链
7.1.2 家当 政策推动
7.1.3 家当 成长 特征
7.1.4 市场产量范围
7.1.5 家当 销售范围
7.1.6 市场贸易状况
7.1.7 家当 结构剖析
7.2 2016-2018年中国IC设计行业成长 剖析
7.2.1 行业成长 历程
7.2.2 市场成长 范围
7.2.3 企业成长 状况
7.2.4 家当 区域散布
7.2.5 细分市场成长
7.3 2016-2018年中国IC制造行业成长 剖析
7.3.1 制造工艺剖析
7.3.2 晶圆加工技术
7.3.3 市场成长 范围
7.3.4 晶圆制造工厂
7.3.5 企业竞争现状
7.4 2016-2018年中国IC封装测试行业成长 剖析
7.4.1 封装基本介绍
7.4.2 封装技术趋势
7.4.3 芯片测试原理
7.4.4 芯片测试分类
7.4.5 市场成长 范围
7.4.6 企业竞争状况
7.4.7 技术成长 趋势
7.5 中国集成电路家当 成长 思路解析
7.5.1 家当 成长 建议
7.5.2 家当 突破偏向
7.5.3 家当 立异 成长
7.6 集成电路行业未来成长 趋势及潜力剖析
7.6.1 全球市场趋势
7.6.2 行业成长 机遇
7.6.3 市场成长 前景
第八章 2016-2018年中国半导体行业下游应用领域成长 剖析
8.1 半导体下游终端需求结构
8.2 消费电子
8.2.1 家当 成长 范围
8.2.2 家当 立异 成效
8.2.3 家当 链条完备
8.2.4 家当 成长 趋势
8.3 智能手机
8.3.1 芯片应用位置
8.3.2 市场运行状况
8.3.3 市场需求范围
8.3.4 未来成长 趋势
8.4 汽车电子
8.4.1 家当 相关概述
8.4.2 市场集中度剖析
8.4.3 市场成长 范围
8.4.4 市场竞争形势
8.4.5 家当 驱动因素
8.5 半导体照明
8.5.1 家当 成长 范围
8.5.2 家当 链成长 状况
8.5.3 区域格局 调剂
8.5.4 家当 技术成长
8.5.5 家当 成长 趋势
8.6 物联网
8.6.1 家当 焦点 位置
8.6.2 家当 政策支持
8.6.3 家当 成长 范围
8.6.4 市场竞争状况
8.6.5 家当 成长 展望
8.7 立异 应用领域
8.7.1 5G芯片应用
8.7.2 人工智能芯片
8.7.3 区块链芯片
第九章 2016-2018年中国半导体家当 区域成长 剖析
9.1 中国半导体家当 区域构造剖析
9.2 2016-2018年长三角地区 半导体家当 成长 剖析
9.2.1 区域市场成长 形势
9.2.2 上海家当 成长 造诣
9.2.3 杭州家当 构造动态
9.2.4 江苏家当 成长 范围
9.3 2016-2018年京津冀区域半导体家当 成长 剖析
9.3.1 区域家当 成长 总况
9.3.2 北京家当 成长 态势
9.3.3 天津推进家当 成长
9.3.4 河北家当 成长 意见
9.4 2016-2018年珠三角地区 半导体家当 成长 剖析
9.4.1 广店主 当 成长 概况
9.4.2 深圳家当 运行状况
9.4.3 广州积极构造家当
9.4.4 东莞家当 快速成长
9.5 2016-2018年中西部地区 半导体家当 成长 剖析
9.5.1 四川家当 成长 造诣
9.5.2 湖北家当 成长 状况
9.5.3 重庆家当 成长 综况
9.5.4 陕西家当 构造剖析
9.5.5 安徽家当 成长 目标
第十章 2016-2018年国外半导体家当 重点企业经营剖析
10.1 三星(Samsung)
10.1.1 企业成长 概况
10.1.2 企业经营状况
10.1.3 业务收入范围
10.1.4 企业技术研发
10.1.5 企业在华构造
10.2 英特尔(Intel)
10.2.1 企业成长 概况
10.2.2 企业经营状况
10.2.3 企业业务构造
10.2.4 企业研发投入
10.2.5 转型成长 战略
10.2.6 未来成长 前景
10.3 SK海力士(SK hynix)
10.3.1 企业成长 概况
10.3.2 企业经营状况
10.3.3 企业成长 构造
10.3.4 对华战略剖析
10.4 美光科技(Micron Technology)
10.4.1 企业成长 概况
10.4.2 企业经营状况
10.4.3 企业成长 动态
10.4.4 企业合作计划
10.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
10.5.1 企业成长 概况
10.5.2 企业经营状况
10.5.3 企业成长 动态
10.5.4 深耕中国市场
10.5.5 企业成长 战略
10.6 博通公司(Broadcom Limited)
10.6.1 企业成长 概况
10.6.2 企业经营状况
10.6.3 收购高通失败
10.6.4 企业收购动态
10.7 德州仪器(Texas Instruments)
10.7.1 企业成长 概况
10.7.2 企业经营状况
10.7.3 企业产品 宣布
10.7.4 市场成长 战略
10.8 东芝(Toshiba)
10.8.1 企业成长 概况
10.8.2 企业经营状况
10.8.3 企业构造剖析
10.8.4 未来成长 战略
10.9 西部数据(Western Digital Corp.)
10.9.1 企业成长 概况
10.9.2 企业经营状况
10.9.3 企业竞争剖析
10.10 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
10.10.1 企业成长 概况
10.10.2 企业经营状况
10.10.3 企业成长 战略
第十一章 2015-2018年中国半导体家当 重点企业经营剖析
11.1 华为海思
11.1.1 企业成长 概况
11.1.2 企业经营状况
11.1.3 企业成长 造诣
11.1.4 业务构造动态
11.1.5 企业业务计划
11.2 展讯(紫光展锐)
11.2.1 企业成长 概况
11.2.2 经营效益剖析
11.2.3 企业芯片平台
11.2.4 企业研发项目
11.2.5 企业合作成长
11.3 台积电
11.3.1 企业成长 概况
11.3.2 企业经营状况
11.3.3 企业成长 构造
11.3.4 未来成长 计划
11.4 联华电子
11.4.1 企业成长 概况
11.4.2 企业经营状况
11.4.3 产品 研动员 态
11.4.4 企业构造剖析
11.5 中芯国际
11.5.1 企业成长 概况
11.5.2 企业经营状况
11.5.3 企业产品 研发
11.5.4 企业构造动态
11.5.5 企业成长 计划
11.6 华虹
11.6.1 企业成长 概况
11.6.2 企业经营状况
11.6.3 产品 研动员 态
11.6.4 企业成长 战略
11.7 华年夜 半导体
11.7.1 企业成长 概况
11.7.2 企业成长 状况
11.7.3 企业构造剖析
11.8 长电科技
11.8.1 企业成长 概况
11.8.2 经营效益剖析
11.8.3 业务经营剖析
11.8.4 财务 状况剖析
11.8.5 焦点 竞争力剖析
11.8.6 未来前景展望
11.9 中环股份
11.9.1 企业成长 概况
11.9.2 经营效益剖析
11.9.3 业务经营剖析
11.9.4 财务 状况剖析
11.9.5 焦点 竞争力剖析
11.9.6 未来前景展望
11.10 振华科技
11.10.1 企业成长 概况
11.10.2 经营效益剖析
11.10.3 业务经营剖析
11.10.4 财务 状况剖析
11.10.5 焦点 竞争力剖析
11.10.6 公司成长 战略
11.10.7 未来前景展望
第十二章 2016-2018年半导体家当 投资潜力剖析
12.1 家当 投资现状
12.1.1 家当 并购范围
12.1.2 家当 投资态势
12.1.3 家当 融资案例
12.2 投资并购案例
12.2.1 联发科
12.2.2 威胜集团
12.2.3 苹果
12.2.4 Tazmo
12.2.5 华芯投资
12.2.6 浦东科投
12.2.7 闻泰科技
12.2.8 阿里巴巴
12.2.9 北方华创
12.2.10 MRVL公司
12.2.11 微芯半导体
12.2.12 赛灵思
12.3 家当 融资策略
12.3.1 项目包装融资
12.3.2 高新技术融资
12.3.3 BOT项目融资
12.3.4 IFC国际融资
第十三章 中国半导体家当 未来成长 前景及趋势剖析
13.1 中国半导体市场未来成长 趋势预测
13.1.1 市场构造机遇
13.1.2 技术成长 利好
13.1.3 自主立异 成长
13.1.4 家当 位置 提升
13.2 中投参谋 对2019-2023年半导体行业预测剖析
13.2.1 半导体销售额预测
13.2.2 集成电路家当 预测
13.2.3 终端市场范围 预测

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